8月14日，民德电子(300656)披露2026年半年度报告。2026年上半年，公司实现营业总收入1.51亿元，同比增长15.93%；归母净利润亏损5242.09万元，上年同期盈利1031.82万元；扣非净利润亏损5397.74万元，上年同期亏损4146.74万元。
公司经营活动产生的现金流量净额-3541.34万元，较上年同期净流出增加448.22万元，主要原因系广芯微电子尚处于产能爬坡阶段，其生产经营活动产生的支出金额大于收入金额。
资料显示，民德电子主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计业务。
对于亏损，民德电子提及三点原因，一是，上年同期公司完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算确认了金额较大的投资收益（属于非经常性损益），本报告期无此项收益；
二是，控股子公司广芯微电子的整体产出规模仍较小，虽收入较上年同期大幅增长，但固定资产折旧摊销及人员等固定成本有所增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少；
网上配资三是，母公司AiDC业务收入下降，净利润也同比有所减少。
AiDC业务方面，民德电子披露，报告期内，母公司实现营业收入6351.53万元，较上年同期减少1715.08万元，同比下降21.26%，报告期内，受电子元器件等原材料价格大幅上涨的影响，公司对AiDC产品物料清单进行优化调整，以降低综合成本并提升产品竞争力，部分海外客户因物料切换，需对产品重新进行验证，物料切换期间对产品交付节奏和上半年收入造成阶段性影响，目前客户的产品验证工作正在有序推进中，验证完成后产品交付进度将逐步恢复。
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功率半导体业务方面，报告期内，晶圆代工厂广芯微电子实现营业收入5204.22万元，较上年同期增长101.44%，主要系产出提升所致。随着产量增长，经营效率持续改善。但是，广芯微电子净利润为-1.18亿元，亏损同比有所扩大，主要是因为项目的整体产出规模仍较小，整体收入规模尚未覆盖固定成本，设备折旧摊销及人员等固定成本有所增加；民德电子称，随着产能利用率的持续提升和代工价格的上调，广芯微电子经营情况将逐季改善。
设计公司广微集成实现营业收入2143.46万元，较上年同期增长206.83%，亏损同比收窄。
还需要注意的是，民德电子的“钱袋子”正在快速收紧。
截至报告期末，公司货币资金余额为7220.41万元，较年初的1.13亿元减少超4000万元，公司对此称，主要是由于本报告期内广芯微电子经营活动现金净支出金额较上年同期增加、购买固定资产支付的现金较上年同期增加等事项导致货币资金减少。
在短债压力方面，公司短期借款余额达2.59亿元，一年内到期的非流动负债为1.52亿元，而账面现金远不足以覆盖短期债务。
今年2月，民德电子披露定增公告，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。其中，3亿元用于补充流动资金。7月份，公司向特定对象发行股票申请获深交所受理。
民德电子此前提及，公司本次发行计划以部分募集资金补充流动资金及偿还银行借款，将有利于降低相关财务成本及流动性风险，公司亦与多家银行机构保持了良好的合作关系，但如果宏观经济形势发生不利变化或者出现市场信贷紧缩的情况，公司可能面临偿债风险和流动性风险，进而对公司生产经营产生重大不利影响。
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